PCBA की SMT प्रक्रिया क्या है?

• SMT (सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी), अर्थात् सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी, इलेक्ट्रॉनिक असेंबली इंडस्ट्री में सबसे लोकप्रिय तकनीक और प्रक्रिया है। यह पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली) विनिर्माण प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। सरल शब्दों में, PCBA एक घटक है जो एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) पर विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों को स्थापित करता है, और SMT इस स्थापना को महसूस करने के लिए प्रमुख प्रक्रिया है।

मिलाप पेस्ट प्रिंटर

• यह SMT प्रक्रिया में पहला कदम है और PCBA के लिए "नींव" बनाने जैसा है। सबसे पहले, पीसीबी प्रिंटिंग प्रेस के कार्यक्षेत्र पर तय किया गया है। फिर, सोल्डर पेस्ट (मिश्र धातु पाउडर और फ्लक्स का एक पेस्ट) पीसीबी के लिए एक स्टील मेष (एक विशिष्ट उद्घाटन पैटर्न के साथ एक पतली शीट) के माध्यम से मुद्रित किया जाता है जहां घटकों को मिलान करने की आवश्यकता होती है। इस प्रक्रिया के लिए सोल्डर पेस्ट की मात्रा और मुद्रण की स्थिति के सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है, जितना कि एक चित्रकार सटीक के साथ एक कैनवास पर पेंट लागू करता है। यदि सोल्डर पेस्ट की मात्रा बहुत बड़ी है, तो बाद की वेल्डिंग प्रक्रिया में शॉर्ट सर्किट जैसी समस्याएं हो सकती हैं; बहुत कम मिलाप पेस्ट कमजोर टांका लगाने का कारण हो सकता है।

घटक माउंट

• मिलाप पेस्ट प्रिंटिंग पूरा होने के बाद, यह रोमांचक घटक बढ़ते चरण में प्रवेश करता है, जो कि वह चरण है जहां पीसीबीए "ईंटों और मोर्टार को जोड़ने" शुरू होता है। माउंट मशीन, जो एक सुपर लचीली "ईएलएफ" की तरह है, उच्च गति और सटीकता के साथ सामग्री बेल्ट या सामग्री प्लेट से विभिन्न सतह माउंट घटकों (एसएमडी) को निकाल सकती है, और पीसीबी पैड स्थिति पर मुद्रित सोल्डर पेस्ट के लिए सटीक रूप से माउंट कर सकती है । ये घटक छोटे चिप्स से लेकर थोड़े बड़े कैपेसिटर, रेसिस्टर्स और इसी तरह के आकार में भिन्न होते हैं। प्लेसमेंट मशीन चरम परिशुद्धता के साथ काम करती है, यह सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक घटक को ठीक उसी जगह पर स्थापित किया जाता है जहां यह होना चाहिए, त्रुटि के सबसे छोटे मार्जिन के साथ, उसी तरह से कि निर्माण श्रमिक एक इमारत संरचना में चिनाई के प्रत्येक अनूठे टुकड़े को ठीक से रखते हैं।

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना

• जब घटकों को पीसीबी पर सटीक रूप से लगाया जाता है, तो यह "वेल्डिंग टेस्ट" - रिफ्लो वेल्डिंग में प्रवेश करेगा। यह प्रक्रिया PCBA के लिए "उच्च तापमान बपतिस्मा" की तरह है, ताकि मिलाप का पेस्ट उच्च तापमान पर पिघल जाए, ताकि घटकों के पिन और पीसीबी पर पैड को एक साथ मिलाप करने के लिए। एक रिफ्लो वेल्डर में, तापमान धीरे -धीरे बढ़ेगा और प्रीसेट वक्र के अनुसार घट जाएगा। जब तापमान मिलाप पेस्ट के पिघलने बिंदु तक बढ़ जाता है, तो मिलाप पेस्ट तरल हो जाएगा, और सतह के तनाव की कार्रवाई के तहत, यह घटक और पैड के पिन के बीच की खाई को भर देगा, एक अच्छा विद्युत कनेक्शन बना देगा। जब तापमान गिरता है, तो सोल्डर पेस्ट रिज़ॉलिफ़िकेशन, घटकों को पीसीबी पर मजबूती से तय किया जाता है, जैसे कि उच्च तापमान फोर्जिंग के बाद धातु भागों, कसकर और दृढ़ता से जुड़ा हुआ है।

3.inspection और मरम्मत

• पहली कुछ प्रक्रियाओं के बाद, PCBA को प्रारंभिक रूप से गठित किया गया है, लेकिन इसे "हल्के में नहीं लिया जा सकता है"। इसके बाद कठोर परीक्षण किया जाता है, जो PCBA के लिए "पूर्ण बॉडी परीक्षा" की तरह है। स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) यह जांच सकता है कि क्या घटकों की बढ़ती स्थिति सही है, क्या लापता घटक हैं, चाहे सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग अच्छी हो, और अन्य संभावित समस्याएं। यदि एक दोषपूर्ण PCBA पाया जाता है, तो इसकी मरम्मत करने की आवश्यकता है। मरम्मत एक बीमार पीसीबीए "इलाज" की तरह है। तकनीशियन दोषपूर्ण भागों की मरम्मत के लिए विशेष उपकरणों और उपकरणों का उपयोग करेंगे, जैसे कि खराब मिलाप जोड़ों को फिर से सैनिक बनाना या क्षतिग्रस्त घटकों को बदलना, यह सुनिश्चित करने के लिए कि प्रत्येक पीसीबीए गुणवत्ता मानकों को पूरा कर सकता है, इससे पहले कि यह अगले उत्पादन लिंक पर जा सके या वितरित किया जा सके। ग्राहक।

4. सभी में , एसएमटी तकनीक पीसीबीए की उत्पादन प्रक्रिया में एक सटीक और जटिल प्रणाली है। सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के फाउंडेशन निर्माण से, बढ़ते घटकों के सावधान लेआउट तक, रिफ्लो वेल्डिंग के प्रमुख संलयन और अंतिम पहचान और मरम्मत समर्थन तक, प्रत्येक लिंक निकट से जुड़ा हुआ है और इंटरलिंक किया गया है। प्रत्येक लिंक का सटीक कार्यान्वयन और प्रभावी कनेक्शन पीसीबी के उच्च-गुणवत्ता वाले आउटपुट को सुनिश्चित कर सकता है, प्रदर्शन, स्थिरता और विश्वसनीयता के लिए इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की सख्त आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, ताकि पूरे इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के निरंतर विकास को बढ़ावा दिया जा सके, और एक ठोस बिछाया जा सके। कई उच्च तकनीक वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के जन्म के लिए नींव।