आईसी और पीसीबीए के बीच क्या अंतर है?

परिभाषा और रचना।

• एक एकीकृत सर्किट एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक उपकरण या घटक है। यह एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग है, एक सर्किट में आवश्यक ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधों, कैपेसिटर और इंडक्टर्स और अन्य घटकों और वायरिंग इंटरकनेक्ट एक साथ, एक छोटे टुकड़े में गढ़े गए या सेमीकंडक्टर वेफर्स या मध्यम सब्सट्रेट के कई छोटे टुकड़े, और फिर एक में पैक किए गए शेल, आवश्यक सर्किट फ़ंक्शन के साथ एक लघु संरचना बन जाती है। उदाहरण के लिए, कंप्यूटर का केंद्रीय प्रसंस्करण इकाई (CPU) एक उच्च जटिल एकीकृत सर्किट है जो एक छोटी चिप पर सैकड़ों करोड़ों ट्रांजिस्टर को एकीकृत करता है और जटिल अंकगणित करने में सक्षम है और तर्क संचालन।
• भौतिक संरचना से, एकीकृत सर्किट मुख्य रूप से दो भागों से बना होता है: चिप (डाई) और पैकेज। भौतिक संरचना से, एकीकृत सर्किट मुख्य रूप से दो भागों से बना है: चिप (मर) और पैकेज। चिप मुख्य भाग है, जो विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों और सर्किटों को एकीकृत करता है। पैकेजिंग चिप की रक्षा करने, विद्युत कनेक्शन और भौतिक सहायता प्रदान करने में एक भूमिका निभाता है। सामान्य पैकेजिंग रूपों में डीआईपी (दोहरी इन-लाइन पैकेजिंग), क्यूएफपी (स्क्वायर फ्लैट पैकेजिंग), बीजीए (बॉल ग्रिड एरे पैकेजिंग), आदि शामिल हैं।

• PCBA प्रिंटेड सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है जिसने विधानसभा प्रक्रिया को पूरा कर लिया है जैसे कि इलेक्ट्रॉनिक घटकों की स्थापना और वेल्डिंग। मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) एक वाहक है जो इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए विद्युत कनेक्शन प्रदान करता है। इसमें पूर्व-डिज़ाइन किए गए प्रवाहकीय लाइनें, पैड, vias और इतने पर हैं। PCBA पीसीबी के आधार पर है, विभिन्न प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक घटक होंगे (जिसमें एकीकृत सर्किट, प्रतिरोध, कैपेसिटर, इंडक्टर्स, डायोड, ट्रांजिस्टर, आदि शामिल हैं) सतह के माध्यम से माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) या पीसीबी पर स्थापित होल इंस्ट्रूमेंटेशन टेक्नोलॉजी (THT) के माध्यम से, और एक घटक बनाने के लिए वेल्डिंग और अन्य प्रक्रियाओं के बाद। उदाहरण के लिए, एक मोबाइल फोन का मदरबोर्ड एक विशिष्ट PCBA है, जो कई चिप्स से लैस है, कैपेसिटर, रेसिस्टर्स और अन्य घटक, और उनके बीच के विद्युत संबंध को पीसीबी पर लाइनों के माध्यम से महसूस किया जाता है।
• रचना के संदर्भ में, पीसीबीए में मुख्य रूप से पीसीबी और उस पर स्थापित विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटक शामिल हैं, साथ ही इन घटकों को जोड़ने वाले मिलाप जोड़ों और लाइनों को भी शामिल किया गया है।

समारोह:

• फ़ंक्शन अत्यधिक एकीकृत हैं। यह विशिष्ट कार्यों को प्राप्त करने के लिए एक छोटी चिप में जटिल सर्किट कार्यों को एकीकृत करने में सक्षम है, जैसे कि सिग्नल प्रोसेसिंग, स्टोरेज, कंट्रोल आदि। स्टोरेज इंटीग्रेटेड सर्किट को एक उदाहरण के रूप में लें, यह बड़ी मात्रा में डेटा को स्टोर कर सकता है, कुछ से लेकर, केबी से कई टीबी, और डेटा के रीड एंड राइट ऑपरेशन का एहसास करने के लिए मेमोरी, फ्लैश मेमोरी और कंप्यूटर के अन्य उपकरणों में उपयोग किया जाता है।
• प्रदर्शन मुख्य रूप से इसकी आंतरिक सर्किट डिजाइन और विनिर्माण प्रक्रिया पर निर्भर करता है। उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाएं छोटे ट्रांजिस्टर आकारों के साथ एकीकृत सर्किट को सक्षम करती हैं, जिसके परिणामस्वरूप उच्च एकीकरण स्तर, कम बिजली की खपत और तेजी से कंप्यूटिंग गति होती है। उदाहरण के लिए, 7NM प्रक्रिया द्वारा निर्मित एकीकृत सर्किट में एक ही फ़ंक्शन के तहत 14NM प्रक्रिया द्वारा निर्मित एकीकृत सर्किट की तुलना में बेहतर प्रदर्शन और कम बिजली की खपत होती है।

• कार्यात्मक विविधता। यह एक पूर्ण इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम या सबसिस्टम का भौतिक अहसास है, और एकीकृत सर्किट सहित विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों को मिलाकर, कई प्रकार के कार्यों को प्राप्त किया जा सकता है। उदाहरण के लिए, एक कंप्यूटर मदरबोर्ड PCBA, यह CPU, मेमोरी, हार्ड डिस्क इंटरफ़ेस, ग्राफिक्स कार्ड इंटरफ़ेस और अन्य कार्यात्मक मॉड्यूल को इन मॉड्यूल के बीच सहयोग के माध्यम से, विभिन्न प्रकार के कंप्यूटर कार्यों को प्राप्त करने के लिए एकीकृत करता है।
• प्रदर्शन कई कारकों से प्रभावित होता है। चयनित एकीकृत सर्किट के प्रदर्शन के अलावा, पीसीबीए का प्रदर्शन पीसीबी डिजाइन (जैसे लाइन लेआउट, परतों की संख्या, इलेक्ट्रोमैग्नेटिक संगतता, आदि), इलेक्ट्रॉनिक घटकों और स्थापना प्रक्रिया की गुणवत्ता से निकटता से संबंधित है (जैसे कि वेल्डिंग गुणवत्ता, घटक लेआउट की तर्कसंगतता, आदि) और अन्य कारक। एक अच्छी तरह से डिज़ाइन किया गया PCBA प्रत्येक घटक के प्रदर्शन को पूरा खेल दे सकता है और पूरे सिस्टम की विश्वसनीयता और स्थिरता में सुधार कर सकता है।

विनिर्माण तकनीक:

1. एकीकृत सर्किट निर्माण प्रक्रिया

• विनिर्माण प्रक्रिया बहुत जटिल और अत्यधिक सटीक है। इसमें मुख्य रूप से वेफर फैब्रिकेशन, लिथोग्राफी, नक़्क़ाशी, डोपिंग, फिल्म बयान और अन्य कई चरण शामिल हैं। उदाहरण के लिए, लिथोग्राफी प्रक्रिया में, डिज़ाइन किए गए सर्किट पैटर्न को वेफर सतह पर स्थानांतरित करने के लिए एक उच्च-सटीक लिथोग्राफी मशीन का उपयोग करने की आवश्यकता है, जिसकी सटीकता नैनोमीटर स्तर तक पहुंच सकती है।
• और प्रक्रिया के प्रत्येक चरण को एकीकृत सर्किट की गुणवत्ता और प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए पर्यावरणीय परिस्थितियों (जैसे स्वच्छता, तापमान, आर्द्रता, आदि) के सख्त नियंत्रण की आवश्यकता होती है। विशिष्ट अर्धचालक विनिर्माण उपकरण और स्वच्छ पौधों की आवश्यकता होती है। ये उपकरण बहुत महंगे हैं, उदाहरण के लिए, एक उन्नत लिथोग्राफी मशीन में सैकड़ों मिलियन डॉलर खर्च हो सकते हैं। स्वच्छ कार्यशाला का निर्माण और रखरखाव लागत भी बहुत अधिक है, और धूल और अन्य अशुद्धियों को एकीकृत सर्किट निर्माण प्रक्रिया के साथ हस्तक्षेप करने से रोकने के लिए इसकी आंतरिक हवा की सफाई को अत्यधिक उच्च मानकों तक पहुंचने की आवश्यकता है।

2.PCBA निर्माण प्रक्रिया

• इसमें मुख्य रूप से घटक खरीद, मुद्रण सोल्डर पेस्ट (एसएमटी प्रक्रिया के लिए), घटक बढ़ते, वेल्डिंग (रिफ्लो टांका लगाने, वेव सोल्डरिंग, आदि सहित), परीक्षण (जैसे कि एओआई - स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण, आईसीटी - ऑनलाइन सर्किट परीक्षण) और अन्य लिंक शामिल हैं। । उदाहरण के लिए, घटक बढ़ते प्रक्रिया में, पीसीबी पर संबंधित पैड स्थिति के लिए इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सटीक रूप से रखने के लिए एक उच्च-सटीकता बढ़ते मशीन का उपयोग करना आवश्यक है। बढ़ते मशीन की गति और सटीकता का उत्पादन दक्षता और उत्पाद की गुणवत्ता पर बहुत प्रभाव पड़ता है।
• एकीकृत सर्किट निर्माण की तुलना में, पीसीबीए विनिर्माण की उपकरण लागत कम है और पर्यावरणीय आवश्यकताएं इतनी कठोर नहीं हैं, लेकिन विधानसभा को पूरा करने और घटकों की वेल्डिंग को पूरा करने के लिए कुछ उत्पादन साइटों और उपकरणों की भी आवश्यकता होती है।

आवेदन परिदृश्य:

1. एक्टेग्रेटेड सर्किट

• लगभग सभी इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक तकनीक का मूल है। कंप्यूटर के क्षेत्र में, सीपीयू, जीपीयू और अन्य एकीकृत सर्किट कंप्यूटर प्रदर्शन के प्रमुख कारक हैं। संचार के क्षेत्र में, बेसबैंड चिप्स और आरएफ चिप्स का उपयोग संचार उपकरणों जैसे मोबाइल फोन और बेस स्टेशनों में सिग्नल प्रोसेसिंग और ट्रांसमिशन का एहसास करने के लिए किया जाता है। उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में, जैसे कि स्मार्ट घड़ियों, डिजिटल कैमरे और अन्य उपकरण भी एकीकृत सर्किट के विभिन्न कार्यों से अविभाज्य हैं, जैसे कि सेंसर चिप्स, इमेज प्रोसेसर चिप्स, आदि।

2.pcba

• एप्लिकेशन परिदृश्य मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के कोर मदरबोर्ड या कार्यात्मक मॉड्यूल के रूप में है। उदाहरण के लिए, औद्योगिक स्वचालन उपकरणों में, पीसीबीए का उपयोग मोटर्स की ड्राइव, डेटा अधिग्रहण और सेंसर के प्रसंस्करण, आदि को नियंत्रित करने के लिए किया जाता है। चिकित्सा उपकरणों में, जैसे कि इलेक्ट्रोकार्डियोग्राम इंस्ट्रूमेंट, अल्ट्रासोनिक डायग्नोस्टिक इंस्ट्रूमेंट और अन्य डिवाइस, मदरबोर्ड भी पीसीबीए है, जो पीसीबीए भी है। डिवाइस के विभिन्न फ़ंक्शन नियंत्रण और सिग्नल प्रोसेसिंग का एहसास करता है।