PCBA विधि क्या है?

1, एसएमटी

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग PCBA का पहला कदम है। सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटिंग के साथ पीसीबी पैड पर सटीक रूप से लेपित है। सोल्डर पेस्ट का उपयोग बाद में वेल्डिंग में इलेक्ट्रॉनिक घटकों के पिन और पैड को जोड़ने के लिए एक माध्यम के रूप में किया जाता है, और इसकी मुद्रण सटीकता मोबाइल फोन सर्किट बोर्ड घटकों की वेल्डिंग गुणवत्ता को प्रभावित करती है।

घटक बढ़ते और रिफ्लो टांका:

सतह माउंट घटकों को सटीक रूप से पीसीबी पैड पर रखा जाता है, जो उच्च गति और उच्च परिशुद्धता पर विभिन्न प्रकार के घटकों को संसाधित कर सकता है। कंप्यूटर मदरबोर्ड की चिप कैपेसिटेंस और प्रतिरोध इस से स्थापित हैं। माउंटेड सर्किट बोर्ड को रिफ्लो सोल्डर्ड होने के बाद, सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है और जम जाता है, ताकि घटकों और पैड के पिन मजबूती से टांके लगाए जाएं। गुणवत्ता सुनिश्चित करने और आभासी टांका लगाने और शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए तापमान नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

2, डुबकी

प्लग-इन: उन घटकों के लिए जिन्हें सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (जैसे कि बड़े इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर, ट्रांसफॉर्मर, आदि) द्वारा स्थापित नहीं किया जा सकता है, पीसीबी बोर्ड के संबंधित छेद में या प्लग-इन मशीन द्वारा पिन डालें।

वेव सोल्डरिंग: पीसीबी बोर्ड घटक में डाला गया वेव टांका लगाने वाले उपकरणों के माध्यम से गुजरता है, और वेल्डिंग को पूरा करने के लिए उपकरण में पिघलने वाले मिलाप द्वारा गठित लहर शिखर के साथ पिन संपर्क।

3। पता लगाना और डिबगिंग चरण

उपस्थिति निरीक्षण: मैन्युअल रूप से या स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) उपकरण का उपयोग करके, जांचें कि क्या सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना की स्थिति सही है, क्या वेल्डिंग अच्छा है, और क्या शॉर्ट सर्किट, ओपन सर्किट और लापता जैसे स्पष्ट दोष हैं। भागों।

विद्युत प्रदर्शन परीक्षण: पेशेवर परीक्षण उपकरण का उपयोग करें।